【未分类_MEC6-170-02-L-DV】封装/厂家_MEC6-170-02-L-DV中文资料_价格

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型号： MEC6-170-02-L-DV
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC6-170-02-L-DV由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC6-170-02-L-DV价格参考。SAMTECMEC6-170-02-L-DV封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC6-170-02-L-DV参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC6-170-02-L-DV 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC6-170-02-L-DV 是一款高密度、超低剖面（Ultra Low Profile）卡边缘连接器，专为严苛空间与性能要求设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块载板及网络交换机/路由器的背板与子卡互连，支持PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2等高速信号完整性需求；  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU、FPGA或AI加速器扩展卡与主板之间的紧凑型边缘连接，满足高引脚数（170位）、低串扰、阻抗可控（100Ω差分）要求；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的加固型工控机、便携式医疗成像设备（如超声主机板卡）中，实现可靠、可插拔的模块化架构；  
- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe或自定义ATE载板）中被测板（DUT board）与主控制器间的高耐久性接口，支持多次插拔（≥500次）及宽温工作（–55°C 至 +125°C）。

该型号采用表面贴装（SMT）、直角焊接设计，带加强金属屏蔽罩（L-DV后缀含屏蔽与锁扣），提升EMI抑制能力与机械稳定性，适用于振动环境及高可靠性场景。

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