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型号： MEC6-130-02-S-DV-LC
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC6-130-02-S-DV-LC由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC6-130-02-S-DV-LC价格参考。SAMTECMEC6-130-02-S-DV-LC封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC6-130-02-S-DV-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC6-130-02-S-DV-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC6-130-02-S-DV-LC 是一款高密度、细间距（0.50 mm）卡边缘连接器，专为高速、高可靠性板对板垂直插接应用设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，支持PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA等高速信号传输，得益于其优化的阻抗控制（≈100Ω差分）和低串扰结构。  
- 嵌入式计算与AI加速平台：用于FPGA载板（如Xilinx Kria或Intel Agilex）与AI加速子卡（如AI推理卡、传感器处理卡）之间的垂直堆叠连接，满足高引脚数（130位）、小尺寸及热插拔兼容性需求。  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或PXIe系统中，作为主控制器板与功能扩展板（如高速ADC/DAC板、射频收发板）的可靠接口，支持多次插拔（≥500次）及振动环境下的稳定接触。  
- 工业与医疗电子：应用于紧凑型医用成像设备（如便携式超声主机与探头接口板）、工业PLC背板扩展槽，凭借其无卤、符合RoHS/REACH的环保设计及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适应严苛环境。  
该型号采用双触点（Dual-Beam）端子、镀金接触面（Au 30 µin）及LC（Latch & Clip）锁扣机构，确保信号完整性与机械稳固性，适用于空间受限但需高性能互连的垂直卡边缘应用。

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