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型号： MEC6-130-02-S-DV-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC6-130-02-S-DV-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC6-130-02-S-DV-A-TR价格参考。SAMTECMEC6-130-02-S-DV-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC6-130-02-S-DV-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC6-130-02-S-DV-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC6-130-02-S-DV-A-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型卡边缘连接器，专为印刷电路板（PCB）边缘插接设计。其典型应用场景包括：  
- 工业控制与自动化设备：用于可插拔I/O模块、现场总线接口卡或运动控制子板与主控背板之间的可靠互连，支持频繁插拔和振动环境。  
- 通信与网络设备：在交换机、路由器或基站的扩展子卡（如PHY卡、FPGA加速卡）中实现高速、低串扰的板对板垂直连接，配合其0.50 mm间距与差分对优化结构，适配中速信号传输（如PCIe Gen2、SATA、千兆以太网）。  
- 测试测量仪器：作为模块化测试平台（如PXIe兼容架构）中的功能卡连接接口，提供精确对准、稳定接触及良好EMI屏蔽性能（得益于镀金触点与接地引脚布局）。  
- 医疗电子与嵌入式系统：用于便携式诊断设备或工控HMI中，将显示/传感器子板与主处理板紧凑集成，满足空间受限与长期可靠性要求。  

该型号带双排、130位（65×2）、直角SMT封装，带极化键与加强型焊盘设计，适用于回流焊工艺；-DV后缀表示带接地屏蔽片（Shielded Design），提升信号完整性；-A表示标准压接高度（10.5 mm），-TR代表卷带包装。不适用于高频射频或超高速SerDes（如PCIe Gen4+）场景，但兼顾性能、成本与量产性，广泛应用于中端嵌入式与工业级互连需求。

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