图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MEC6-130-02-S-D-RA1由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC6-130-02-S-D-RA1价格参考。SAMTECMEC6-130-02-S-D-RA1封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MEC6-130-02-S-D-RA1参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MEC6-130-02-S-D-RA1 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 MEC6-130-02-S-D-RA1 是一款高密度、表面贴装(SMT)卡边缘连接器,专为印刷电路板(PCB)边缘插接设计。其典型应用场景包括: - 工业控制与自动化设备:用于可插拔功能子卡(如I/O扩展卡、通信模块卡)与主控背板的可靠连接,支持频繁插拔与振动环境; - 测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)或模块化测试平台中,作为高速信号传输接口,满足信号完整性要求(支持差分对布局,适用于LVDS、PCIe Gen3等中速应用); - 通信与网络设备:用于基站基带板、交换机线卡等场景,实现板级互连与热插拔兼容设计(RA1后缀表示直角安装+带定位销和焊盘加固,提升机械稳定性); - 嵌入式计算系统:如COM Express、SMARC 或自定义小型化载板架构中,作为核心处理器模块与载板之间的边缘连接方案,节省空间并简化装配。 该型号具备6排触点、130位总引脚数、0.8 mm间距、镀金接触面及耐高温回流焊兼容设计,适用于需紧凑布局、中等信号速率(≤5 Gbps)、高可靠性及长期服役的中高端电子设备。