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型号： MEC6-118-02-L-D-RA1
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC6-118-02-L-D-RA1由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC6-118-02-L-D-RA1价格参考。SAMTECMEC6-118-02-L-D-RA1封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC6-118-02-L-D-RA1参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC6-118-02-L-D-RA1 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC6-118-02-L-D-RA1 是一款高密度、直插式（Through-Hole）、带锁扣（RA1 表示 Right-Angle, 通孔焊接，带极化键与机械锁扣）的卡边缘连接器，专为 1.00 mm（0.039"）间距的 PCB 边缘设计。其典型应用场景包括：

- 工业控制与自动化设备：用于主板与功能子卡（如I/O扩展卡、通信模块卡）之间的可靠板对板互连，满足振动环境下的防脱需求（RA1锁扣增强保持力）；  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中实现高引脚数、低串扰的信号传输，支持高速数字信号（如LVDS）及部分模拟通道；  
- 医疗电子设备：应用于便携式或台式诊断设备中可插拔的功能模块接口，符合高可靠性与长插拔寿命（≥500次）要求；  
- 通信基础设施：作为基站或网络处理单元中基带板与射频子卡间的边缘连接方案，支持差分对布局优化；  
- 嵌入式计算平台：在COM（Computer-on-Module）架构中，用于载板（Carrier Board）与核心模块的边缘对接，兼顾紧凑空间与热插拔兼容性（需配合系统级设计）。

该型号具备镀金触点（30 µin）、UL 94V-0 阻燃外壳及-55°C~+125°C工作温度范围，适用于对信号完整性、机械稳定性和长期可靠性有较高要求的中高端嵌入式系统。

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