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- 型号： MEC6-118-02-L-D-RA1-TR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MEC6-118-02-L-D-RA1-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC6-118-02-L-D-RA1-TR价格参考。SAMTECMEC6-118-02-L-D-RA1-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MEC6-118-02-L-D-RA1-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC6-118-02-L-D-RA1-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 MEC6-118-02-L-D-RA1-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型卡边缘连接器，专为严苛的板对板垂直互连应用设计。其典型应用场景包括：高性能计算与服务器主板——用于GPU加速卡、FPGA载板或PCIe扩展卡与系统背板之间的可靠插拔连接；通信设备——如5G基站基带处理单元中，实现高速信号（支持 PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SAS/SATA）的低串扰、低延迟传输；工业自动化控制器——在紧凑型工控机中连接功能子卡（如I/O模块、运动控制卡），满足振动环境下的抗松脱需求（得益于直角焊接结构与加固锁扣设计）；以及测试测量仪器——作为模块化架构（如PXIe兼容平台）中可更换功能模块的接口，支持频繁插拔与高可靠性要求。该型号采用镀金触点、优化的阻抗匹配（100Ω差分）、屏蔽设计及RoHS合规材料，适用于-55°C至+125°C宽温工作环境，广泛应用于需兼顾高速性、耐用性与空间效率的嵌入式系统和高端电子装备中。（字数：298）
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