【未分类_MEC1-170-02-S-D-LC】封装/厂家_MEC1-170-02-S-D-LC中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > MEC1-170-02-S-D-LC

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： MEC1-170-02-S-D-LC
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-170-02-S-D-LC由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-170-02-S-D-LC价格参考。SAMTECMEC1-170-02-S-D-LC封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC1-170-02-S-D-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC1-170-02-S-D-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC1-170-02-S-D-LC 是一款高密度、直插式（Vertical）卡边缘连接器，专为印刷电路板（PCB）边缘对接设计。其典型应用场景包括：  
- 工业控制与自动化设备：用于可插拔功能子卡（如I/O扩展卡、通信模块）与主控背板的可靠连接，满足抗振动、长期插拔（≥500次）要求；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）或模块化仪器（如PXIe兼容架构）中，实现高速信号（支持高达16 Gbps PCIe 4.0信号完整性）的稳定传输；  
- 通信基础设施：应用于基站基带处理单元、网络交换模块等需热插拔和高引脚密度的场景，D-LC后缀表明带锁扣（Latch & Cover）结构，增强机械锁定与EMI屏蔽性能；  
- 嵌入式计算平台：如COM Express、SMARC等小型化模块化系统中，作为载板与计算机模块之间的边缘接口，兼顾紧凑尺寸（170位，2mm间距）与信号完整性。  
该型号采用表面贴装（SMT）工艺，带接地指与屏蔽罩设计，适用于严苛电磁环境，广泛服务于需要高可靠性、高带宽及空间受限的中高端电子系统。

产品参数图文手册常见问题