【未分类_MEC1-170-02-FM-D-LC】封装/厂家_MEC1-170-02-FM-D-LC中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > MEC1-170-02-FM-D-LC

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： MEC1-170-02-FM-D-LC
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-170-02-FM-D-LC由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-170-02-FM-D-LC价格参考。SAMTECMEC1-170-02-FM-D-LC封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC1-170-02-FM-D-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC1-170-02-FM-D-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC1-170-02-FM-D-LC 是一款高密度、表面贴装（SMT）型卡边缘连接器，专为严苛的板对板垂直互连应用设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频子卡之间的连接，利用其低串扰、阻抗受控（支持高达28 Gbps PAM4信号）特性保障高速数据传输完整性；  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA扩展卡（如PCIe Gen5加速卡）与主系统载板的边缘插接，提供170位（85对）差分信号通道及稳固的机械锁扣（D-LC表示带双侧锁定扣），确保振动环境下的可靠接触；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在紧凑型模块化架构中（如COM-HPC或定制载板），实现处理器模块与功能子板（图像采集、实时控制等）的可插拔互连，支持-55°C至+125°C宽温工作；  
- 测试与自动化设备：作为ATE（自动测试设备）中被测板（DUT board）与测试背板间的可重复插拔接口，FM后缀代表“Fine Pitch”（0.50 mm间距），兼顾高密度与插拔寿命（≥500次）。  
该型号不含金手指镀层（标准锡银铜合金），适用于成本敏感但性能要求高的量产场景，广泛见于电信基础设施、边缘AI服务器及高可靠性工控设备中。

产品参数图文手册常见问题