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型号： MEC1-160-02-S-D-RA1-SL
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-160-02-S-D-RA1-SL由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-160-02-S-D-RA1-SL价格参考。SAMTECMEC1-160-02-S-D-RA1-SL封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC1-160-02-S-D-RA1-SL参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC1-160-02-S-D-RA1-SL 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MEC1-160-02-S-D-RA1-SL 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）卡边缘连接器，专为印刷电路板（PCB）边缘插接设计。其典型应用场景包括：  
- 工业控制与自动化设备：用于可插拔功能子卡（如I/O扩展卡、通信模块卡）与主控背板的可靠连接，满足抗振动、长插拔寿命（≥500次）要求；  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）或模块化仪器（如PXI/LXI架构系统）中，作为高速信号传输接口，支持差分对布局，适用于≤1 Gbps的中速数字信号（如LVCMOS、RS-485）；  
- 嵌入式计算平台：用于COM Express、SMARC 或自定义载板架构中，实现CPU模块与底板间的电源（额定电流3A/触点）、接地及低速控制信号（如I²C、SPI、GPIO）互联；  
- 医疗电子设备：在需模块化升级的影像采集板、传感器接口板等场景中，提供符合RoHS、无卤素的可靠边缘连接，兼顾电磁兼容性（通过优化接地引脚分布）；  
- 通信基础设施：应用于基站基带处理单元（BBU）的现场可更换单元（FRU），支持热插拔辅助设计（需配合系统级电源管理）。  

该型号采用直角（RA1）、带定位槽（SL）、镀金接触面（0.76μm）及预镀锡焊盘，适用于回流焊工艺，适合空间受限且需稳定机械锁紧的板对板垂直互连场景。不适用于高频射频（>5 GHz）或大功率电力传输。

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