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  • 型号: MEC1-160-02-S-D-LC
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-160-02-S-D-LC由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-160-02-S-D-LC价格参考。SAMTECMEC1-160-02-S-D-LC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MEC1-160-02-S-D-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MEC1-160-02-S-D-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC1-160-02-S-D-LC 是一款高密度、表面贴装(SMT)型卡边缘连接器,专为印刷电路板(PCB)边缘插接设计。其典型应用场景包括:  
- 高速背板与模块化系统:用于通信设备(如基站、交换机)、工业计算机及嵌入式系统中,实现主板与扩展子卡(如FPGA加速卡、AI协处理器卡、I/O功能卡)之间的可靠信号互连;  
- 测试与测量设备:在自动测试设备(ATE)和模块化仪器平台中,支持快速更换功能模块,提升系统灵活性与可维护性;  
- 军工与航空航天电子系统:凭借其坚固的机械结构、优异的抗振性能及符合RoHS/无卤要求的环保设计,适用于严苛环境下的高可靠性板级互连;  
- 数据中心与服务器架构:用于OCP(开放计算项目)或自定义刀片式架构中,实现计算节点与夹层卡(Mezzanine Card)间的高速差分信号传输(支持PCIe、SATA等协议),MEC1系列具备低串扰、阻抗可控(典型100Ω差分)特性,适配高达25+ Gbps的数据速率需求。  
该型号“160”表示160位(80对)触点,“S-D-LC”代表直角SMT封装、带锁扣(Latch)与共面接触设计,确保插拔稳固、正向力均匀,适用于自动化组装与高振动场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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