图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-130-02-S-D-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-130-02-S-D-TR价格参考。SAMTECMEC1-130-02-S-D-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MEC1-130-02-S-D-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MEC1-130-02-S-D-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 MEC1-130-02-S-D-TR 是一款高密度、表面贴装(SMT)型卡边缘连接器,专为印刷电路板(PCB)边缘插接设计。其典型应用场景包括: - 嵌入式计算与工业控制主板:用于连接CPU模块、I/O扩展卡或功能子板(如通信、采集、运动控制卡)至主背板或载板,支持紧凑型模块化系统架构(如COM Express、SMARC 或自定义夹层卡)。 - 测试与测量设备:在ATE(自动测试设备)或模块化仪器中,实现可插拔测试板的快速装卸与高可靠性信号传输(含电源与接地)。 - 通信与网络设备:用于基站基带板、交换机线卡或FPGA加速卡的板级互连,满足高速数字信号(如PCIe Gen3/4、以太网)的低串扰、阻抗可控需求(该型号具优化的端子布局与屏蔽设计)。 - 医疗电子与航空航天:在需高振动耐受性、长插拔寿命(≥500次)及无铅合规的严苛环境中,提供稳定机械锁扣与EMI防护(D后缀表示带金属屏蔽罩)。 其“130”表示130位(65对),双排直角SMT封装,带极化键槽与防误插设计,适用于空间受限、需高信号完整性与长期可靠性的中高端电子系统。