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- 型号： MEC1-130-02-S-D-RA1-SL-NP
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-130-02-S-D-RA1-SL-NP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-130-02-S-D-RA1-SL-NP价格参考。SAMTECMEC1-130-02-S-D-RA1-SL-NP封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MEC1-130-02-S-D-RA1-SL-NP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC1-130-02-S-D-RA1-SL-NP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 MEC1-130-02-S-D-RA1-SL-NP 是一款高密度、表面贴装（SMT）型卡边缘连接器，专为精密板对板垂直互连设计。其典型应用场景包括：高性能计算与通信设备（如服务器主板与扩展卡、GPU加速卡、FPGA载板之间的高速信号传输）；工业自动化控制系统（用于PLC模块、I/O扩展板与主控背板的可靠插拔连接）；测试测量仪器（如ATE自动测试设备中可更换功能子卡与主机底板的稳固接口）；以及医疗成像设备（如MRI或CT机内信号处理板与主控板间需满足EMI抑制与长期插拔耐久性的连接需求）。该型号具备直角SMT封装（RA1）、带屏蔽罩（SL）和无铅（NP）工艺，支持差分对布局与良好阻抗控制，适用于高达数Gbps速率的SerDes信号传输；其双排130位（65×2）、0.8 mm间距设计兼顾高密度与装配鲁棒性，特别适合空间受限但要求高可靠性、低串扰及重复插拔（≥500次）的应用环境。
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