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  • 型号: MEC1-130-02-L-D-RA2-SL
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-130-02-L-D-RA2-SL由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-130-02-L-D-RA2-SL价格参考。SAMTECMEC1-130-02-L-D-RA2-SL封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MEC1-130-02-L-D-RA2-SL参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MEC1-130-02-L-D-RA2-SL 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC1-130-02-L-D-RA2-SL 是一款高密度、表面贴装(SMT)型卡边缘连接器,专为印刷电路板(PCB)边缘插接设计。其典型应用场景包括:  
- 工业控制与自动化设备:用于可插拔功能子卡(如I/O扩展卡、通信模块卡)与主控背板的可靠连接,支持频繁插拔与振动环境;  
- 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)或模块化测试平台中,作为信号/电源接口,实现高引脚数、低串扰的高速数字信号(如LVDS、PCIe Gen3兼容应用)传输;  
- 嵌入式计算系统:适用于COM Express、SMARC等小型化模块化计算机架构,提供紧凑、低矮(0.8mm超薄轮廓)、高可靠性板对板互连;  
- 医疗电子设备:满足高稳定性与EMI抑制要求,在便携式诊断设备或模块化监护系统中实现安全、免工具插拔;  
- 通信基础设施:用于基站基带处理板、小基站射频模块的现场升级与维护,支持-55℃~+125℃宽温工作及RoHS合规性。  
该型号具备直角SMT封装(RA2)、双排错位接触(D型)、镀金触点(SL=Selective Gold)、防误插导向结构及UL94V-0阻燃等级,兼顾机械强度、电气性能与生产可制造性。
产品参数 图文手册 常见问题
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