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- 型号： MEC1-130-02-FM-D-A-TR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-130-02-FM-D-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-130-02-FM-D-A-TR价格参考。SAMTECMEC1-130-02-FM-D-A-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MEC1-130-02-FM-D-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC1-130-02-FM-D-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 MEC1-130-02-FM-D-A-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型卡边缘连接器，专为印刷电路板（PCB）边缘插接设计。其典型应用场景包括： - 工业控制与自动化设备：用于可插拔功能子卡（如I/O扩展卡、通信模块卡）与主控背板的可靠连接，支持频繁插拔与振动环境； - 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）或模块化测试平台中，实现高速数字/模拟信号子板（如FPGA载板、ADC/DAC卡）与主机系统的稳固对接； - 通信与网络设备：应用于基站基带单元、网络交换机中的线路卡（Line Card）或处理卡，提供130位（65对）差分信号支持，满足PCIe Gen3/Gen4、SerDes等高速协议需求； - 嵌入式计算系统：如COM Express、SMARC等小型化模块化架构中，作为载板（Carrier Board）与计算机模块（COM）之间的边缘接口，兼顾高引脚数与紧凑布局； - 医疗电子与航空航天设备：凭借其坚固的双触点（Dual Wipe）接触结构、宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）及符合RoHS/REACH标准，适用于对可靠性与长期稳定性要求严苛的领域。 该型号带防呆键槽（Keying）、直角SMT封装、镀金接触面（30µ″ Au over Ni），并采用卷带包装（-TR），便于自动化贴片生产。
产品参数
图文手册
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