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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-130-02-F-D-RA1-A-SL由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-130-02-F-D-RA1-A-SL价格参考。SAMTECMEC1-130-02-F-D-RA1-A-SL封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MEC1-130-02-F-D-RA1-A-SL参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MEC1-130-02-F-D-RA1-A-SL 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 MEC1-130-02-F-D-RA1-A-SL 是一款高密度、表面贴装(SMT)型卡边缘连接器,专为印刷电路板(PCB)边缘插接设计。其典型应用场景包括: - 工业控制与自动化设备:用于主板与扩展子卡(如I/O模块、通信卡、运动控制卡)之间的可靠互连,满足抗振动、长期插拔稳定性要求; - 测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)或模块化数据采集系统中,作为可更换功能卡的接口,支持快速部署与维护; - 嵌入式计算平台:适用于COM(Computer-on-Module)或SMARC/ETX等标准载板架构,实现核心模块与底板间的高速信号(含部分差分对)及电源传输; - 医疗电子设备:在便携式诊断仪或影像处理终端中,提供紧凑、低剖面、符合RoHS/无卤素的板级互连方案; - 通信基础设施:用于小型基站或网络处理单元中,连接基带板与射频子卡,兼顾EMI抑制与信号完整性(该型号具备优化的接地结构和屏蔽设计)。 该型号含130位(65对)、直角SMT封装、镀金触点、带锁扣(RA1)及SL(Shielded, Low-profile)屏蔽罩,支持-55℃~+125℃宽温工作,适用于高可靠性、空间受限且需频繁插拔或现场升级的场景。