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型号： MEC1-130-02-F-D-EM1-NP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-130-02-F-D-EM1-NP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-130-02-F-D-EM1-NP价格参考。SAMTECMEC1-130-02-F-D-EM1-NP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC1-130-02-F-D-EM1-NP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC1-130-02-F-D-EM1-NP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC1-130-02-F-D-EM1-NP 是一款高性能卡边缘连接器（Edge Card Connector），专为高密度、高可靠性板对板垂直插接应用设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：用于5G基站、光模块转接板、网络交换机/路由器中的高速背板互连，支持PCIe、SATA、USB等信号传输；  
- 工业控制与自动化系统：在可编程逻辑控制器（PLC）、工控机（IPC）及模块化I/O子卡中实现主控板与功能扩展卡的稳固连接；  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）和高精度数据采集系统中，作为模块化测试夹具的可靠接口，保障高频信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4速率）；  
- 医疗电子设备：如影像处理主机、便携式诊断终端中，用于连接图像处理卡、FPGA加速卡等，满足低插入力、高插拔寿命（≥500次）及EMI屏蔽要求（EM1系列含金属屏蔽罩）；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：适用于符合MIL-STD-810G振动/冲击要求的加固型COTS（商用现成）架构，如雷达信号处理板、航电模块载板。  

该型号采用表面贴装（SMT）、垂直安装结构，130位双排针、0.8 mm间距，带浮动设计（F）、镀金触点（D）、无铅（NP）及EMI屏蔽（EM1），适用于严苛环境下的高速、高可靠性边缘板互连需求。

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