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型号： MEC1-120-02-S-D-A-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-120-02-S-D-A-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-120-02-S-D-A-K-TR价格参考。SAMTECMEC1-120-02-S-D-A-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC1-120-02-S-D-A-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC1-120-02-S-D-A-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC1-120-02-S-D-A-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型卡边缘连接器，专为印刷电路板（PCB）边缘插接设计。其典型应用场景包括：  
- 工业控制与自动化设备：用于可插拔功能子卡（如I/O扩展卡、通信模块卡）与主控背板之间的可靠互连，满足抗振动、长期插拔（≥500次）及信号完整性要求。  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或PXI/PXIe兼容系统中，作为高速数字/模拟信号传输接口，支持差分对布局，适用于≤2 Gbps速率应用。  
- 嵌入式计算平台：用于COM Express、SMARC 或自定义载板架构中，实现CPU模块与底板间的电源、GPIO、PCIe x1/x2等低速至中速总线连接。  
- 医疗电子设备：在需模块化升级的影像采集前端、病人监护模块中，提供符合RoHS/无卤素、高可靠性连接，兼顾EMI屏蔽需求（通过配套金属罩实现）。  

该型号含120位（60对）、直角SMT封装、带定位销与焊接凸点（K后缀），带卷带包装（TR），适用于回流焊工艺；A后缀表示标准镀金厚度（3.0μin），D表示双排交错接触结构，提升插拔力与接触稳定性。不适用于高频射频或大电流（＞3A/触点）场景。

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