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型号： MEC1-108-02-S-D-NP-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-108-02-S-D-NP-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-108-02-S-D-NP-TR价格参考。SAMTECMEC1-108-02-S-D-NP-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC1-108-02-S-D-NP-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC1-108-02-S-D-NP-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC1-108-02-S-D-NP-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型卡边缘连接器，专为印刷电路板（PCB）边缘插接设计。其典型应用场景包括：  
- 嵌入式计算与工业控制：用于模块化系统（如COM Express、SMARC或自定义载板），实现CPU模块与底板之间的高速、可靠信号互连；  
- 通信设备：在基站、网络交换机或光模块子卡中，作为子板（Mezzanine Card）与主控板的接口，支持差分对布线，满足USB、PCIe Gen3等中速串行协议需求；  
- 测试与测量仪器：在可更换功能子卡架构中提供稳固的板对板连接，便于快速升级或故障隔离；  
- 医疗电子与航空航天：凭借无铅（RoHS）、高温回流焊兼容（NP = No Plating on contact area, 适用于锡膏焊接）、宽温域（-55°C ~ +125°C）及高插拔寿命（≥500次），适用于高可靠性要求场景。  

该型号含108位（54×2排）、0.8 mm间距、直角SMT封装、带极化键和防误插设计，底部无镀层（-NP）优化焊接润湿性，-TR表示卷带包装，适合自动化贴片产线。不适用于高频射频或超高速（>16 Gbps）应用，但兼顾信号完整性与机械鲁棒性，是中端性能、高性价比的边缘连接方案。

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