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型号： MEC1-108-02-S-D-NP-LC
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-108-02-S-D-NP-LC由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-108-02-S-D-NP-LC价格参考。SAMTECMEC1-108-02-S-D-NP-LC封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC1-108-02-S-D-NP-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC1-108-02-S-D-NP-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC1-108-02-S-D-NP-LC 是一款高密度、表面贴装（SMT）卡边缘连接器，专为印刷电路板（PCB）边缘插接设计。其典型应用场景包括：  
- 工业控制与自动化设备：用于可插拔功能子卡（如I/O扩展卡、通信模块卡）与主控背板的可靠连接，支持频繁插拔与振动环境；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）或模块化测试平台中，作为被测板（DUT board）与测试主机之间的高速、低串扰接口；  
- 通信与网络设备：适用于小型基站、边缘计算网关等空间受限设备中，实现基带板/射频板与主处理板的板对板互连；  
- 嵌入式计算系统：在COM Express、SMARC 或自定义载板架构中，作为边缘板连接方案，提供108位信号通道（含接地优化）、0.8mm间距、直角SMT安装及无铅（NP）兼容工艺；  
- 医疗电子设备：用于模块化诊断设备（如便携式影像采集模块）中，满足高可靠性、低接触电阻与EMI抑制要求。  

该型号带“LC”后缀，表示采用低剖面（Low-Profile）接触结构与强化锁扣（Latch），提升插拔保持力与抗冲击性；“D”代表双排、“S”为标准高度、“-NP”符合RoHS无铅规范，整体适用于需紧凑布局、长期稳定运行及合规制造的中高端电子系统。

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