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型号： MEC1-108-02-L-D-NP-LC-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-108-02-L-D-NP-LC-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-108-02-L-D-NP-LC-K价格参考。SAMTECMEC1-108-02-L-D-NP-LC-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC1-108-02-L-D-NP-LC-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC1-108-02-L-D-NP-LC-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MEC1-108-02-L-D-NP-LC-K 是 Samtec 公司推出的高性能卡边缘连接器（Edge Card Connector），专为高密度、高可靠性板对板互连设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：用于基站、光模块转接板、网络交换机/路由器中的背板与插卡（如CPU卡、FPGA加速卡）之间的高速信号传输，支持 PCIe、SATA、以太网等协议。  
- 工业控制与嵌入式系统：在加固型工控机、多插槽CompactPCI/PXIe或自定义载板架构中，实现主控板与功能子卡（如I/O扩展卡、运动控制卡）的稳固插拔连接，NP（No Polarization）设计提升插拔容错性。  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）或模块化仪器平台（如LXI/VXI衍生架构）中，作为被测板（DUT Board）与测试主控板之间的可重复插拔接口，LC（Low Insertion Force）结构降低插拔力，延长连接器寿命。  
- 医疗电子与航空航天：凭借其宽温特性（-55°C ~ +125°C）、抗振动设计及符合RoHS/无卤要求，适用于便携式影像设备、飞行数据记录模块等对可靠性要求严苛的场景。  
该型号含108位（54对差分）、直角焊接（L型）、双排、带锁扣（-K）和镀金触点，适用于厚度1.6mm的PCB边缘，特别适合空间受限但需高频信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4）的紧凑型系统集成。

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