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型号： MEC1-108-02-L-D-LC
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-108-02-L-D-LC由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-108-02-L-D-LC价格参考。SAMTECMEC1-108-02-L-D-LC封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC1-108-02-L-D-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC1-108-02-L-D-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC1-108-02-L-D-LC 是一款高密度、低剖面的卡边缘连接器（Edge Card Connector），专为印刷电路板（PCB）边缘插接设计。其典型应用场景包括：  
- 嵌入式计算与工业控制主板：用于连接扩展子卡（如I/O模块、通信协处理器或FPGA加速卡）至主控背板，支持紧凑型工控机、加固型计算机等空间受限设备。  
- 测试与测量设备：在ATE（自动测试设备）或模块化仪器中，实现高速信号（支持差分对布局）与电源的稳定传输，满足多板堆叠与快速更换需求。  
- 通信基础设施：应用于基站基带单元（BBU）、网络接口卡（NIC）或小基站中的板级互连，提供可靠插拔（额定500次）、抗振动及EMI优化结构（带金属屏蔽罩选项）。  
- 医疗电子设备：在便携式诊断仪或影像处理模块中，作为符合IEC 60601安全标准的可插拔接口，支持热插拔设计（需配合系统逻辑）及高可靠性连接。  

该型号具备108位（54对）、0.8 mm间距、直角焊接、带锁扣（L）与防误插导向（D）结构，支持表面贴装（SMT），适用于高速数字信号（可达数Gbps）及混合信号应用。其LC后缀表示带局部屏蔽（Local Shielding），有助于提升信号完整性。整体设计兼顾高可靠性、可制造性与维护便捷性，广泛适配于需频繁插拔、高密度集成及严苛环境的中高端电子系统。

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