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- 型号： MEC1-108-02-F-D-TR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-108-02-F-D-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-108-02-F-D-TR价格参考。SAMTECMEC1-108-02-F-D-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MEC1-108-02-F-D-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC1-108-02-F-D-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 MEC1-108-02-F-D-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型卡边缘连接器，专为印刷电路板（PCB）边缘插接设计。其典型应用场景包括： - 工业控制与自动化设备：用于可插拔功能子卡（如I/O扩展卡、通信模块）与主控背板的可靠互连，支持频繁插拔与振动环境； - 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）或模块化测试系统中，实现高速信号（支持差分对布局）与电源的稳定传输，满足高信号完整性要求； - 通信基础设施：应用于基站基带处理单元、网络交换模块等，作为板级互连接口，支持热插拔（配合机械锁扣与导向结构）及EMI屏蔽需求（F后缀表示带金属屏蔽罩）； - 嵌入式计算平台：如COM Express、SMARC等小型化模块化计算机架构中，用于载板与核心模块间的边缘连接，提供108位（54对）信号通道，兼顾高速（支持高达16 Gbps PCIe Gen4等应用）与电源分配能力； - 医疗电子设备：在便携式诊断仪或影像处理终端中，实现模块化升级与维护，符合RoHS及无卤素环保要求（TR后缀表示卷带包装，适用于自动化贴片产线）。 该型号具备防误插键位、增强引脚强度（双接触点设计）、优化阻抗控制及-55°C至+125°C宽温工作能力，适用于对可靠性、密度与量产性要求严苛的中高端电子系统。
产品参数
图文手册
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