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型号： MEC1-108-02-F-D-LC-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-108-02-F-D-LC-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-108-02-F-D-LC-K价格参考。SAMTECMEC1-108-02-F-D-LC-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC1-108-02-F-D-LC-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC1-108-02-F-D-LC-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MEC1-108-02-F-D-LC-K 是 Samtec 公司推出的高性能卡边缘连接器（Edge Card Connector），专为高密度、高可靠性板对板互连设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：用于 5G 基站、光模块转接板、网络交换机/路由器中的背板与子卡（如 FPGA 加速卡、PHY 卡）之间的高速信号连接，支持 PCIe Gen4/Gen5 或多千兆以太网差分对传输。  
- 工业与嵌入式系统：在加固型工控机、边缘计算平台中，实现 CPU 主板与功能扩展卡（如AI加速卡、I/O扩展卡）的插拔式连接，LC（Latch & Clamp）锁扣结构确保抗振动、防松脱。  
- 测试与测量仪器：在自动测试设备（ATE）、高速示波器或信号分析仪的模块化架构中，作为可更换功能模块（如射频前端、高速采集卡）的接口，兼顾高频性能（达28+ Gbps/lane）与反复插拔耐久性（≥500次）。  
- 医疗成像与航空航天电子：在紧凑型CT/MRI图像处理子系统或航电载荷板中，利用其低剖面（F = Fine Pitch, 0.8mm）、无卤素、符合 RoHS/REACH 的特性，满足空间受限及高可靠性要求。  

该型号带直角焊接（D）、镀金触点（K）、双排108位（54×2）、带极化键与机械锁紧（LC），适用于FR4 PCB，工作温度 -55℃~+125℃，特别适合需长期稳定运行、高频信号完整性严苛的高端嵌入式互连场景。

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