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型号： MEC1-108-02-F-D-LC-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-108-02-F-D-LC-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-108-02-F-D-LC-K-TR价格参考。SAMTECMEC1-108-02-F-D-LC-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC1-108-02-F-D-LC-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC1-108-02-F-D-LC-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC1-108-02-F-D-LC-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型卡边缘连接器，专为PCB板边直插式互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信与网络设备：如交换机、路由器及基站中的模块化子卡（如FPGA载板、PHY扩展卡）与主背板的可靠连接，支持高速信号完整性（适配差分对布局，兼容PCIe、SATA等协议）。  
- 工业控制与嵌入式系统：用于工控机、加固型计算机中功能子卡（如I/O扩展卡、运动控制卡）与主板的紧凑、抗振连接，LC（Latch & Clip）锁扣结构增强插拔保持力与抗冲击性。  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）或模块化仪器平台（如PXIe兼容架构）中实现高可靠性、多次插拔的板级互连，K系列镀金触点（≥30μ″金）保障长期接触稳定性。  
- 医疗电子与航空航天：适用于对连接可靠性、温度循环耐受性（-55°C ~ +125°C）及EMI抑制有要求的场景，如便携式影像设备子系统或航电模块堆叠。  

该型号含108位（54对）、0.8mm间距、直角SMT封装，带防误插键槽（Keying）与卷带包装（-TR），适合自动化贴片产线。其设计兼顾高信号密度、低串扰与机械鲁棒性，广泛用于需频繁维护、空间受限且对连接寿命要求严苛的中高端嵌入式系统。

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