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型号： MEC1-108-02-F-D-EM1-NP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-108-02-F-D-EM1-NP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-108-02-F-D-EM1-NP价格参考。SAMTECMEC1-108-02-F-D-EM1-NP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC1-108-02-F-D-EM1-NP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC1-108-02-F-D-EM1-NP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC1-108-02-F-D-EM1-NP 是一款高性能卡边缘连接器（Edge Card Connector），专为高密度、高可靠性板对板垂直插接应用设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：用于5G基站、光模块转接板、网络交换机/路由器中的背板与夹层卡（Mezzanine Card）互连，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4/Gen5及SAS/SATA等协议）。  
- 工业控制与嵌入式系统：在加固型工控机、智能I/O模块中实现主控板与功能扩展卡（如AI加速卡、多串口卡、CAN总线卡）的稳固插拔连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性。  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）和模块化仪器平台（如PXIe兼容架构）中，作为被测板（DUT Board）与载板之间的可分离接口，便于快速更换与维护。  
- 医疗电子与航空航天：适用于对可靠性要求严苛的场景，如便携式影像设备主板与传感器子卡连接，或航电系统中符合MIL-STD-810G标准的模块化功能板集成。  

该型号采用表面贴装（SMT）+通孔加固结构，带金属屏蔽罩（EM1）、无铅（NP）工艺，支持108位双排接触、0.8mm间距、垂直安装，工作温度范围-55℃~+125℃，具备优异的EMI抑制与信号完整性表现。

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