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型号： MEC1-105-02-F-D-RA1-NP-SL
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-105-02-F-D-RA1-NP-SL由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-105-02-F-D-RA1-NP-SL价格参考。SAMTECMEC1-105-02-F-D-RA1-NP-SL封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC1-105-02-F-D-RA1-NP-SL参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC1-105-02-F-D-RA1-NP-SL 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC1-105-02-F-D-RA1-NP-SL 是一款高密度、表面贴装（SMT）型卡边缘连接器，专为印刷电路板（PCB）边缘插接设计。其典型应用场景包括：  
- 嵌入式计算与工业控制主板：用于将功能子卡（如I/O扩展卡、通信模块或FPGA载板）可靠接入主控背板，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen3/USB 3.0等中速接口）。  
- 测试与测量设备：在ATE（自动测试设备）或模块化仪器中，实现可插拔的信号调理板、采集板与主控制器之间的快速连接与更换，提升维护效率。  
- 通信基础设施：应用于小型基站、网络交换模块或光模块转接板中，作为紧凑型边缘互连方案，满足空间受限及抗振动要求（直角焊接+加固结构设计）。  
- 医疗电子与航空航天：凭借无铅（RoHS）、宽温（–55°C 至 +125°C）、高可靠性（1000次插拔寿命）及SL（Stiffener Lock）增强锁扣结构，适用于对稳定性与长期服役有严苛要求的领域。  
该型号含105位（52×2+1电源位）、双排、前向插接、直角SMT封装，带定位销与加强筋，不带屏蔽（NP），适用于FR4 PCB边缘厚度1.6mm标准场景。注：不适用于高频射频或超高速串行（>16 Gbps）应用，需结合信号完整性仿真评估。

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