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- 型号： MDM-9SSP-A30
- 制造商： ITT CANNON
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MDM-9SSP-A30由ITT CANNON设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MDM-9SSP-A30价格参考。ITT CANNONMDM-9SSP-A30封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MDM-9SSP-A30参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MDM-9SSP-A30 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MDM-9SSP-A30 是 ITT Cannon（现属 ITT Inc.）旗下的一款高可靠性 9 针 D-Sub 连接器，属标准 DB9（公头/插针式），带螺纹锁紧（Solder Cup 或压接端接）、金属外壳及军用级防护设计（符合 MIL-DTL-24308 标准）。其典型应用场景包括： - 工业自动化控制：用于 PLC、HMI、CNC 设备间的串行通信（RS-232/RS-422），尤其在振动、电磁干扰强的产线环境中，其抗振、屏蔽与锁紧结构保障连接稳定。 - 航空航天与国防电子系统：集成于飞行数据记录仪、航电测试设备、地面支持设备中，满足宽温（-55°C 至 +125°C）、抗冲击及高可靠性要求。 - 医疗成像设备：如超声、X光机的内部模块互联，利用其低接触电阻、高插拔寿命（≥500 次）和生物相容性外壳材料，确保信号完整性与长期安全运行。 - 测试测量仪器：示波器、信号发生器等高端仪表的外部接口模块，提供坚固耐用的物理连接，支持高频信号（DC 至 ~100 MHz）的可靠传输。 该型号不适用于高速差分协议（如 USB、HDMI），主要面向传统串行通信及板间/设备间中低速、高鲁棒性互连需求。
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