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Datasheet下载- 型号： MDM-9SSK-A174
- 制造商： ITT CANNON
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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MDM-9SSK-A174产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MDM-9SSK-A174由ITT CANNON设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 提供MDM-9SSK-A174价格参考以及ITT CANNONMDM-9SSK-A174封装/规格参数等产品信息。 你可以下载MDM-9SSK-A174参考资料、Datasheet数据手册功能说明书， 资料中有MDM-9SSK-A174详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
ITT Cannon（现属Eaton旗下）的MDM-9SSK-A174是一款高可靠性9芯D-Sub连接器，属于MDM系列军用/工业级产品。其典型应用场景包括：航空航天电子系统（如飞行控制、航电设备接口）、国防装备（雷达、通信终端、车载指挥系统）、工业自动化（PLC信号传输、测试测量设备I/O接口）以及严苛环境下的嵌入式设备连接。该型号为直角焊接式（Solder Cup）针型公头（9-pin male），带金属外壳、EMI屏蔽设计、符合MIL-DTL-24308标准，具备优异的抗振动、耐冲击和环境密封性能（配合后盖与电缆夹可提升防护等级）。常用于需稳定传输模拟/数字信号、串行通信（如RS-232）、传感器数据或低功率控制信号的关键节点，尤其适用于空间受限、电磁干扰强或需长期可靠运行的场合。不适用于高频高速信号（如USB、视频）或大电流供电。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | |
| 描述 | MICRO 9POS SKT SOLDER CUP |
| 产品分类 | |
| 品牌 | ITT Cannon |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | MDM-9SSK-A174 |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | MIL-DTL-83513，Micro D 金属外壳 (MDM) |
| 侵入防护 | - |
| 其它名称 | 096511-0622 |
| 包装 | 散装 |
| 外壳尺寸，连接器布局 | 0.050节距 x 0.043行到行 |
| 外壳材料 | 液晶聚合物（LCP） |
| 外壳材料，镀层 | 铝，非电镀法镀镍 |
| 安装类型 | 面板安装 |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 排数 | 2 |
| 标准包装 | 1 |
| 法兰特性 | 线缆侧公型起重螺钉（2-56） |
| 特性 | 屏蔽 |
| 端接 | 焊杯 |
| 触头类型 | 信号 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | - |
| 连接器样式 | D 型，超微型 D |
| 连接器类型 | 插座，母形插口 |
| 针脚数 | 9 |
| 颜色 | - |
| 额定电压 | - |
| 额定电流 | 3A |
