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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MDM-31SSP由ITT CANNON设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MDM-31SSP价格参考。ITT CANNONMDM-31SSP封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MDM-31SSP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MDM-31SSP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
ITT Cannon(现属Eaton集团)的MDM-31SSP是一款31芯、高可靠性军用/工业级D-Sub连接器,属MDM系列(Military D-Sub Miniature),符合MIL-DTL-83527标准。其典型应用场景包括: - 航空航天与国防装备:用于机载航电系统、雷达、通信设备及导弹制导模块中,承担信号传输、电源分配及数据总线(如MIL-STD-1553B)接口任务,得益于其耐振动、宽温(-65℃~+175℃)、抗电磁干扰(EMI)及密封设计(可选O型圈)。 - 高端工业自动化:在严苛环境下的PLC背板接口、伺服驱动器连接、测试测量设备(ATE)中,提供稳定可靠的多路模拟/数字信号互联。 - 医疗成像设备:如CT、MRI等大型设备内部模块间高速、低噪声信号连接,满足EMC和生物安全要求。 - 轨道交通控制系统:用于列车信号系统、车载ATP/ATO单元的板卡互连,具备抗冲击、防尘防水(IP67级可选)特性。 该型号为直插式(Solder Cup)焊杯接触件,不锈钢外壳带螺纹锁紧,支持快速拆装与高插拔寿命(≥500次),适用于需长期可靠运行、不可频繁维护的关键系统。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | MICRO 31POS SKT SOLDER CUP |
| 产品分类 | D-Sub 连接器 |
| 品牌 | ITT Cannon |
| 数据手册 | 点击此处下载产品Datasheethttp://www.ittcannon.com/download/sample/626 |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | MDM-31SSP |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | MIL-DTL-83513,Micro D 金属外壳 (MDM) |
| 侵入防护 | - |
| 其它名称 | 096519-0044 |
| 包装 | 散装 |
| 外壳尺寸,连接器布局 | 0.050节距 x 0.043行到行 |
| 外壳材料 | 液晶聚合物(LCP) |
| 外壳材料,镀层 | 铝,带黄色铬酸盐镉镀层 |
| 安装类型 | 面板安装 |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 排数 | 2 |
| 标准包装 | 1 |
| 法兰特性 | 配接侧母型螺钉锁(2-56) |
| 特性 | 屏蔽 |
| 端接 | 焊杯 |
| 触头类型 | 信号 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | - |
| 连接器样式 | D 型,超微型 D |
| 连接器类型 | 插座,母形插口 |
| 针脚数 | 31 |
| 颜色 | - |
| 额定电压 | - |
| 额定电流 | 3A |