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- 型号： MDM-25SBSP-5
- 制造商： ITT CANNON
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MDM-25SBSP-5由ITT CANNON设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MDM-25SBSP-5价格参考。ITT CANNONMDM-25SBSP-5封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MDM-25SBSP-5参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MDM-25SBSP-5 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MDM-25SBSP-5 是 ITT Cannon, LLC（现属 Esterline Technologies，后并入 TransDigm 集团）推出的 25 针标准 D-Sub 连接器，属高可靠性军用/工业级 MDM 系列。其“SBSP”后缀表明为直式、焊接安装（Solder Cup）、带屏蔽壳体（Shielded）、面板安装（Panel Mount）版本，具备优异的电磁干扰（EMI）抑制能力与机械耐久性。 该型号典型应用场景包括： - 航空航天电子系统：用于机载航电设备（如飞行控制计算机、通信导航模块）中需抗振动、宽温（-65°C 至 +125°C）、高插拔寿命（≥500 次）的信号传输接口； - 国防军工装备：雷达显示终端、战术电台、车载指挥系统等对 EMI/RFI 敏感设备的模拟/数字信号连接； - 工业自动化与测试设备：高精度测试仪器（如ATE自动测试设备）、PLC I/O 模块及运动控制系统中要求稳定、低接触电阻（≤10 mΩ）和防误插的板级互连； - 医疗成像设备：CT/MRI 辅助控制单元中需满足严格 EMC 和安全隔离要求的非高压信号链路。 其金属外壳、镀金触点（通常30 µin Au over Ni）、符合 MIL-DTL-24308 标准的设计，确保在严苛电磁环境与机械应力下长期可靠运行。不适用于高频高速数据（如 USB 或视频），主要承载低速串行通信（RS-232/422）、模拟传感信号或离散控制信号。
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