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产品简介:
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MDM-100SSM12A174 是一款由 Hirose(广濑)公司生产的 D-Sub 连接器(具体为高密度、屏蔽型、直角焊板式母座),其型号中“MDM”系列代表小型化、高可靠性工业级 D-Sub,“100”指100芯(50对双绞线配置,常用于差分信号传输),“SSM”表示屏蔽式直角焊板安装,“12A174”为特定结构与镀层代码(如金镀层厚度等)。 该连接器典型应用于对电磁兼容性(EMC)、信号完整性及空间紧凑性要求严苛的工业与通信场景,包括: • 高速数据采集系统(如工业PC、测试测量设备),支持多通道模拟/数字信号同步传输; • 自动化控制系统中的主控单元与I/O模块互联,尤其适用于伺服驱动器、运动控制器与编码器反馈链路; • 医疗成像设备(如超声、内窥镜系统)内部高密度、低噪声板间互连; • 航空航天及轨道交通车载设备中抗振动、抗干扰的加固型背板或线缆接口。 其屏蔽设计、精密接触结构与100芯高密度布局,使其特别适合替代传统DB系列,满足高速(可达数百MHz)、低串扰、长寿命(≥500次插拔)需求,但不适用于普通消费电子或低频简单控制场景。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | CANMDM-100SSM12A174 |
| 产品分类 | D-Sub 连接器 |
| 品牌 | ITT Cannon |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | MDM-100SSM12A174 |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | * |
| 侵入防护 | - |
| 包装 | 散装 |
| 外壳尺寸,连接器布局 | 0.050节距 x 0.043行到行 |
| 外壳材料 | 液晶聚合物(LCP) |
| 外壳材料,镀层 | 铝,非电镀法镀镍 |
| 安装类型 | 面板安装 |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 排数 | 4 |
| 标准包装 | 1 |
| 法兰特性 | 线缆侧公型起重螺钉(4-40) |
| 特性 | 屏蔽 |
| 端接 | 焊杯 |
| 触头类型 | 信号 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | - |
| 连接器样式 | D 型,超微型 D |
| 连接器类型 | 插座,母形插口 |
| 针脚数 | 100 |
| 颜色 | - |
| 额定电压 | - |
| 额定电流 | 3A |