Datasheet下载- 型号： MCIMX6S8DVM10AB
- 制造商： Freescale Semiconductor
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MCIMX6S8DVM10AB由Freescale Semiconductor设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MCIMX6S8DVM10AB价格参考。Freescale SemiconductorMCIMX6S8DVM10AB封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MCIMX6S8DVM10AB参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MCIMX6S8DVM10AB 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MCIMX6S8DVM10AB是NXP（恩智浦）推出的基于ARM Cortex-A9双核架构的i.MX 6SoloX系列微处理器，主频1.0 GHz，集成GPU（Vivante GC320）和安全模块（CAAM）。其典型应用场景包括： - 工业人机界面（HMI）：支持720p显示与触控响应，适用于PLC面板、设备操作终端等； - 智能家居网关：凭借低功耗、双核性能及丰富的外设接口（USB、Ethernet、CAN、SPI、I²C），可实现多协议（Zigbee/Z-Wave/Thread）桥接与边缘控制； - 医疗便携设备：如便携式监护仪、POCT（即时检验）终端，满足实时数据处理、图形显示及EMC/可靠性要求； - 车载信息娱乐子系统：用于后座娱乐屏、数字仪表盘辅助模块（非ASIL安全关键域），支持LVDS/RGB显示输出； - 智慧零售终端：自助结账机、电子价签网关、广告播放盒等，兼顾多媒体解码能力与Linux/Android系统兼容性。 该芯片采用14x14mm BGA封装（DVM），工作温度范围为−40°C至105°C（工业级），支持Linux、Android及FreeRTOS，适用于对成本、功耗与功能平衡有较高要求的中端嵌入式应用。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC)半导体 |
| 描述 | IC MPU 32BIT ROMLESS 624MAPBGA处理器 - 专门应用 i.MX6 Solo rev 1.1 |
| 产品分类 | 嵌入式 - 微处理器集成电路 - IC |
| 品牌 | Freescale Semiconductor |
| 产品手册 | |
| 产品图片 |
|
| rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | 嵌入式处理器和控制器,处理器 - 专门应用,Freescale Semiconductor MCIMX6S8DVM10ABi.MX6S |
| mouser_ship_limit | 此产品可能需要其他文件才能从美国出口。 |
| 数据手册 | |
| 产品型号 | MCIMX6S8DVM10AB |
| PCN设计/规格 | http://cache.freescale.com/files/shared/doc/pcn/PCN15655.htmhttp://cache.freescale.com/files/shared/doc/pcn/PCN15972.htmhttp://cache.freescale.com/files/shared/doc/pcn/PCN16024.htmhttp://cache.freescale.com/files/shared/doc/pcn/PCN16115.htm |
| RAM控制器 | LPDDR2， LVDDR3， DDR3 |
| SATA | - |
| USB | USB 2.0 + PHY （4） |
| 产品培训模块 | http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=25996 |
| 产品种类 | 处理器 - 专门应用 |
| 以太网 | 10/100/1000 Mbps （1） |
| 供应商器件封装 | * |
| 包装 | 托盘 |
| 协处理器/DSP | 多媒体; NEON™ SIMD |
| 单位重量 | 1.252 g |
| 商标 | Freescale Semiconductor |
| 商标名 | i.MX |
| 图形加速 | 是 |
| 处理器系列 | i.MX6 |
| 存储类型 | L1/L2 Cache, ROM, SRAM |
| 安全特性 | ARM TZ，启动安全，密码技术，RTIC，安全保险丝盒，安全 JTAG，安全存储器，安全 RTC，篡改检测 |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 封装 | Tray |
| 封装/外壳 | 624-LFBGA |
| 封装/箱体 | 2240 |
| 工作温度 | 0°C ~ 95°C |
| 工厂包装数量 | 60 |
| 接口类型 | I2S, ESAI, UART, ECSPI, I2C, Ethernet |
| 数据RAM大小 | 128 kB |
| 数据ROM大小 | 96 kB |
| 数据总线宽度 | 32 bit |
| 显示与接口控制器 | 小键盘， LCD |
| 最大工作温度 | + 105 C |
| 最大时钟频率 | 1 GHz |
| 最小工作温度 | - 20 C |
| 标准包装 | 60 |
| 核心 | ARM Cortex A9 |
| 核心处理器 | ARM Cortex-A9 |
| 核数/总线宽度 | 1 코어， 32 位 |
| 电压-I/O | 1.8V，2.5V，2.8V，3.3V |
| 类型 | Multimedia Applications |
| 系列 | i.MX6S |
| 速度 | 1.0GHz |
| 附加接口 | CAN， I²C， I²S， MMC/SD/SDIO， SAI， SPI， SSI， UART |
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