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产品简介:
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MCF5275LCVM133 是飞思卡尔(现属NXP)推出的基于ColdFire V2内核的32位嵌入式微控制器,主频133 MHz,采用LQFP封装(LCVM后缀),内置丰富外设。其典型应用场景包括: 工业控制领域:如PLC模块、智能传感器节点、电机驱动控制器,得益于其高实时性、CAN总线接口和多路定时器/ADC,适用于中等复杂度的现场设备控制。 网络通信终端:支持以太网MAC(需外接PHY)、USB Device及UART,常用于工业网关、协议转换器或嵌入式Web服务器,实现Modbus/TCP、HTTP等协议栈。 医疗电子设备:在便携式监护仪、输液泵等对可靠性与低功耗有要求的设备中,承担数据采集(10位ADC)、人机交互(LCD控制器、触摸接口)及安全逻辑控制。 消费类智能设备:如高端打印机主控、POS终端、自助服务终端,利用其高性能处理能力、大容量片上SRAM(192 KB)和灵活存储接口(支持SDRAM、Flash扩展)。 此外,该芯片工作温度范围为-40℃~85℃,符合工业级标准,适用于环境较严苛的嵌入式场景。虽已停产(属成熟产品),但在存量设备维护、替代升级及教育开发中仍有应用。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC MCU 32BIT ROMLESS 196MAPBGA |
| EEPROM容量 | - |
| 产品分类 | 嵌入式 - 微控制器 |
| I/O数 | 61 |
| 品牌 | Freescale Semiconductor |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | MCF5275LCVM133 |
| RAM容量 | 64K x 8 |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | MCF527x |
| 供应商器件封装 | 196-MAPBGA(15x15) |
| 包装 | 托盘 |
| 外设 | DMA,WDT |
| 封装/外壳 | 196-LBGA |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 振荡器类型 | 外部 |
| 数据转换器 | - |
| 标准包装 | 126 |
| 核心处理器 | Coldfire V2 |
| 核心尺寸 | 32-位 |
| 电压-电源(Vcc/Vdd) | 1.4 V ~ 1.6 V |
| 程序存储器类型 | ROMless |
| 程序存储容量 | - |
| 连接性 | EBI/EMI, 以太网, I²C, SPI, UART/USART, USB |
| 速度 | 133MHz |