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产品简介:
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Microsemi Corporation(现为Microchip Technology子公司)的M7AFS600-FG484是一款基于Flash架构的低功耗、高可靠性FPGA,属于IGLOO2系列。该器件具有600K逻辑单元,采用484引脚FBGA封装,适用于对性能、功耗和安全性要求较高的工业、通信及航空航天等领域。 该FPGA的典型应用场景包括: 1. 工业自动化与控制:用于实现高速I/O控制、运动控制、实时数据处理和通信协议转换,支持多种工业接口标准,如CAN、Ethernet等。 2. 通信设备:应用于无线基站、接入网设备和传输设备中,用于实现协议转换、数据加密、信号处理等功能,支持多种高速接口和网络协议。 3. 航空航天与国防:凭借其高可靠性和抗辐射特性,适用于飞行控制系统、雷达信号处理、卫星通信等关键任务系统。 4. 医疗设备:用于图像处理、设备控制和数据采集系统,支持高精度实时处理和低功耗运行。 5. 汽车电子:适用于车载通信、高级驾驶辅助系统(ADAS)中的传感器融合与接口转换。 M7AFS600-FG484具备安全启动、加密加速和物理防篡改功能,适合对安全性要求高的应用。同时其低功耗特性使其在电池供电或散热受限的环境中表现出色。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 172 I/O 484FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
| I/O数 | 172 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | M7AFS600-FG484 |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Fusion® |
| 供应商器件封装 | 484-FPBGA(23x23) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 484-BGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 总RAM位数 | 110592 |
| 栅极数 | 600000 |
| 标准包装 | 40 |
| 电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |