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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供M1A3PE3000-FGG324I由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 M1A3PE3000-FGG324I价格参考。MICRO-SEMIM1A3PE3000-FGG324I封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载M1A3PE3000-FGG324I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有M1A3PE3000-FGG324I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Microsemi Corporation(现为Microchip子公司)的M1A3PE3000-FGG324I属于ProASIC3E系列的现场可编程门阵列(FPGA),采用非易失性Flash技术,具备高可靠性与低功耗特性,适用于对稳定性要求较高的工业与通信领域。 该型号FPGA主要应用于以下场景: 1. 工业自动化:用于构建可编程逻辑控制器(PLC)、运动控制与传感器接口,支持复杂算法的实时处理。 2. 通信设备:应用于无线基站、传输设备中的协议转换、信号处理与接口桥接,支持多种通信标准。 3. 航空航天与国防:凭借其高可靠性和抗辐射能力,适用于飞行控制系统、雷达信号处理和军用通信设备。 4. 汽车电子:用于高级驾驶辅助系统(ADAS)中的图像处理、传感器融合及车身控制模块。 5. 测试与测量设备:作为核心逻辑控制单元,实现高速数据采集、处理与分析功能。 此外,M1A3PE3000-FGG324I还支持多种I/O接口标准和嵌入式功能,适合需要定制化硬件加速和灵活设计的中高端嵌入式系统。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 241 I/O 324FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
| I/O数 | 221 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130701 |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | M1A3PE3000-FGG324I |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | ProASIC3E |
| 供应商器件封装 | 324-FBGA(19x19) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 324-BGA |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 总RAM位数 | 516096 |
| 栅极数 | 3000000 |
| 标准包装 | 84 |
| 电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |