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  • 型号: M1A3PE3000-FGG324I
  • 制造商: MICRO-SEMI
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供M1A3PE3000-FGG324I由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 M1A3PE3000-FGG324I价格参考。MICRO-SEMIM1A3PE3000-FGG324I封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载M1A3PE3000-FGG324I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有M1A3PE3000-FGG324I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation(现为Microchip子公司)的M1A3PE3000-FGG324I属于ProASIC3E系列的现场可编程门阵列(FPGA),采用非易失性Flash技术,具备高可靠性与低功耗特性,适用于对稳定性要求较高的工业与通信领域。

该型号FPGA主要应用于以下场景:

1. 工业自动化:用于构建可编程逻辑控制器(PLC)、运动控制与传感器接口,支持复杂算法的实时处理。

2. 通信设备:应用于无线基站、传输设备中的协议转换、信号处理与接口桥接,支持多种通信标准。

3. 航空航天与国防:凭借其高可靠性和抗辐射能力,适用于飞行控制系统、雷达信号处理和军用通信设备。

4. 汽车电子:用于高级驾驶辅助系统(ADAS)中的图像处理、传感器融合及车身控制模块。

5. 测试与测量设备:作为核心逻辑控制单元,实现高速数据采集、处理与分析功能。

此外,M1A3PE3000-FGG324I还支持多种I/O接口标准和嵌入式功能,适合需要定制化硬件加速和灵活设计的中高端嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 241 I/O 324FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

221

LAB/CLB数

-

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130701

产品图片

产品型号

M1A3PE3000-FGG324I

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

ProASIC3E

供应商器件封装

324-FBGA(19x19)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

324-BGA

工作温度

-40°C ~ 85°C

总RAM位数

516096

栅极数

3000000

标准包装

84

电压-电源

1.425 V ~ 1.575 V

逻辑元件/单元数

-

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