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型号： M1A3PE3000-FG324I
制造商： MICRO-SEMI
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供M1A3PE3000-FG324I由MICRO-SEMI设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 M1A3PE3000-FG324I价格参考。MICRO-SEMIM1A3PE3000-FG324I封装/规格：未分类，暂无。您可以下载M1A3PE3000-FG324I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有M1A3PE3000-FG324I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation（现为Microchip子公司）的M1A3PE3000-FG324I是一款基于Flash架构的现场可编程门阵列（FPGA），属于IGLOO2系列，适用于对功耗、安全性和可靠性要求较高的应用场景。该器件采用低功耗设计，具备抗辐射能力，适合在严苛环境下使用。

其主要应用场景包括：

1. 工业控制与自动化：用于实现高速数据处理、接口协议转换和实时控制逻辑，适用于PLC、运动控制和传感器融合等系统。

2. 通信设备：用于通信基础设施中的数据包处理、协议桥接、信号处理和接口转换，支持多种通信标准。

3. 航空航天与国防：由于其高可靠性和抗单粒子翻转（SEU）能力，广泛用于卫星通信、雷达系统、无人机控制等对稳定性要求极高的领域。

4. 汽车电子：应用于高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载通信模块和远程信息处理系统中，支持功能安全（如ISO 26262）需求。

5. 医疗设备：用于影像处理、设备控制和数据采集系统，满足低功耗和高稳定性的要求。

该器件采用28nm工艺，提供324引脚FBGA封装，具备丰富的I/O资源、嵌入式存储和多种安全功能（如加密和防篡改机制），适合需要定制化逻辑和高集成度的设计需求。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	集成电路 (IC)
描述	IC FPGA 241 I/O 324FBGA
产品分类	嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
I/O数	221
LAB/CLB数	-
品牌	Microsemi SoC
数据手册	http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130701
产品图片
产品型号	M1A3PE3000-FG324I
rohs	含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	ProASIC3E
供应商器件封装	324-FBGA（19x19）
安装类型	表面贴装
封装/外壳	324-BGA
工作温度	-40°C ~ 85°C
总RAM位数	516096
栅极数	3000000
标准包装	84
电压-电源	1.425 V ~ 1.575 V
逻辑元件/单元数	-