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产品简介:
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Microsemi Corporation(现属Microchip Technology)的M1A3PE1500-2FGG676I是一款基于ProASIC3E系列的现场可编程门阵列(FPGA),具有高可靠性与低功耗特性,广泛应用于对安全性和稳定性要求较高的领域。 该型号FPGA常用于航空航天与国防系统,如卫星通信、雷达信号处理和飞行控制系统,得益于其抗辐射设计和可在极端环境稳定运行的特点。在工业自动化领域,适用于高端PLC、运动控制和机器视觉系统,支持复杂逻辑实时处理。此外,也用于医疗设备中的成像系统和精密控制模块,保障设备长期可靠运行。在通信基础设施中,可用于协议转换、数据包处理和接口桥接等任务。 M1A3PE1500-2FGG676I还具备非易失性配置特性,无需外部配置芯片,增强了系统安全性与启动可靠性,适合需要防篡改和快速启动的应用场景。其2FGG676封装提供丰富的I/O资源和高性能互连能力,便于集成多种外设与高速接口。 综上,该FPGA主要面向高可靠性、低功耗和安全关键型应用,广泛服务于航天、军工、工业、医疗及通信等领域。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 444 I/O 676FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
| I/O数 | 444 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130701 |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | M1A3PE1500-2FGG676I |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | ProASIC3E |
| 供应商器件封装 | 676-FBGA(27x27) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 676-BGA |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 总RAM位数 | 276480 |
| 栅极数 | 1500000 |
| 标准包装 | 40 |
| 电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |