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产品简介:
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Microsemi Corporation(现为Microchip子公司)的M1A3P600-FG484I是一款属于ProASIC3系列的现场可编程门阵列(FPGA),主要面向高性能、低功耗的嵌入式应用。该型号FPGA广泛应用于通信、工业控制、航空航天及汽车电子等领域。 在通信领域,M1A3P600-FG484I可用于实现协议转换、数据路由和信号处理功能,适用于无线基站、网络交换设备和光纤通信系统。其高逻辑密度和丰富的I/O资源使其能够灵活应对多种通信标准。 在工业自动化中,该器件可作为核心控制器,执行复杂的实时控制算法,支持多轴运动控制、传感器数据处理和人机接口功能。其高可靠性和工业级温度范围也适合严苛的工业环境。 在航空航天和国防领域,M1A3P600-FG484I凭借其抗辐射特性和高稳定性,常用于飞行控制系统、雷达信号处理、图像采集与传输系统等关键任务应用。 此外,在汽车电子中,该FPGA可用于高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息娱乐系统及车身控制模块,支持多摄像头输入处理和高速数据通信。 总之,M1A3P600-FG484I凭借其高性能、低功耗和灵活可编程特性,适用于对可靠性与实时性要求较高的多种嵌入式系统。
参数 | 数值 |
产品目录 | 集成电路 (IC) |
描述 | IC FPGA 235 I/O 484FBGA |
产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
I/O数 | 235 |
LAB/CLB数 | - |
品牌 | Microsemi SoC |
数据手册 | http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130685-cortex-m1-product-brief |
产品图片 | |
产品型号 | M1A3P600-FG484I |
rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | ProASIC3 |
供应商器件封装 | 484-FPBGA(23x23) |
安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | 484-BGA |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
总RAM位数 | 110592 |
栅极数 | 600000 |
标准包装 | 40 |
电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
逻辑元件/单元数 | - |