【未分类_M1A3P600-FG256】封装/厂家_M1A3P600-FG256中文资料_价格

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型号： M1A3P600-FG256
制造商： MICRO-SEMI
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供M1A3P600-FG256由MICRO-SEMI设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 M1A3P600-FG256价格参考。MICRO-SEMIM1A3P600-FG256封装/规格：未分类，暂无。您可以下载M1A3P600-FG256参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有M1A3P600-FG256 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation（现为Microchip Technology的一部分）的M1A3P600-FG256是一款基于ProASIC3系列的嵌入式FPGA，主要应用于需要高可靠性、低功耗和小封装尺寸的场景。以下是其典型应用场景：

 1. 工业自动化
   - 用于控制系统的信号处理、协议转换和实时数据采集。
   - 提供灵活的接口支持，如CAN、UART、SPI等，适应不同工业通信需求。

 2. 通信设备
   - 在小型化通信模块中，实现基带信号处理、数据加密和解密功能。
   - 支持多种通信标准，适用于无线传感器网络或远程监控系统。

 3. 航空航天与国防
   - 高可靠性设计使其适合在极端环境下运行，例如卫星、无人机或雷达系统。
   - 可用于信号处理、导航算法加速以及安全通信协议的实现。

 4. 医疗设备
   - 在便携式医疗设备中，用于图像处理、传感器数据采集和控制逻辑。
   - 低功耗特性延长了电池供电设备的工作时间。

 5. 汽车电子
   - 应用于车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统（ADAS）或车身控制系统。
   - 提供灵活的硬件配置能力，满足快速变化的设计需求。

 6. 消费类电子产品
   - 用于家用电器、游戏设备或其他需要可编程逻辑的场景。
   - 其紧凑的FG256封装形式非常适合空间受限的应用。

 7. 物联网（IoT）
   - 在边缘计算节点中，负责数据预处理、压缩和传输优化。
   - 支持多种接口和通信协议，便于与云端或其他设备交互。

 特点总结：
- 低功耗：适合对能耗敏感的应用。
- 高可靠性：抗辐射性能强，适用于恶劣环境。
- 灵活性：通过FPGA可重配置特性快速适应新需求。
- 小型化：FG256封装适合紧凑型设计。

总之，M1A3P600-FG256凭借其高性能与低功耗特点，在众多嵌入式应用领域中表现出色，尤其适合需要定制化逻辑和快速原型开发的项目。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	集成电路 (IC)
描述	IC FPGA 177 I/O 256FBGA
产品分类	嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
I/O数	177
LAB/CLB数	-
品牌	Microsemi SoC
数据手册	http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130685-cortex-m1-product-brief
产品图片
产品型号	M1A3P600-FG256
PCN设计/规格	http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/132099-pcn1201-addendum-c
rohs	含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	ProASIC3
供应商器件封装	256-FPBGA（17x17）
安装类型	表面贴装
封装/外壳	256-LBGA
工作温度	0°C ~ 70°C
总RAM位数	110592
栅极数	600000
标准包装	90
电压-电源	1.425 V ~ 1.575 V
逻辑元件/单元数	-