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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供M1A3P600-2FGG256由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 M1A3P600-2FGG256价格参考。MICRO-SEMIM1A3P600-2FGG256封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载M1A3P600-2FGG256参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有M1A3P600-2FGG256 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的M1A3P600-2FGG256是一款基于Flash架构的现场可编程门阵列(FPGA),属于IGLOO®系列,专为低功耗、高可靠性的应用场景设计。该型号具有60万个可用系统门,采用256引脚BGA封装,具备抗辐射和非易失性配置特性,适合对稳定性和安全性要求较高的工业与航天领域。 典型应用场景包括:航空航天与国防系统,如卫星通信、飞行控制系统和雷达信号处理,得益于其抗辐射和单粒子翻转(SEU)免疫能力;工业自动化设备中的实时控制与接口桥接,例如PLC、运动控制和工业网络协议转换;医疗电子设备中对功耗敏感且需长期稳定运行的便携式仪器;以及需要高安全性的智能安防系统和加密通信模块。 此外,M1A3P600-2FGG256支持单芯片启动和瞬时上电工作(Instant-on),无需外部配置芯片,简化了系统设计并提高了可靠性。其低静态功耗特性也使其适用于电池供电或散热受限的嵌入式系统。综上,该FPGA广泛应用于高可靠性、低功耗和中等逻辑规模需求的嵌入式系统中。
参数 | 数值 |
产品目录 | 集成电路 (IC) |
描述 | IC FPGA 177 I/O 256FBGA |
产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
I/O数 | 177 |
LAB/CLB数 | - |
品牌 | Microsemi SoC |
数据手册 | http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130685-cortex-m1-product-brief |
产品图片 | |
产品型号 | M1A3P600-2FGG256 |
PCN设计/规格 | http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/132099-pcn1201-addendum-c |
rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | ProASIC3 |
供应商器件封装 | 256-FPBGA(17x17) |
安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | 256-LBGA |
工作温度 | 0°C ~ 70°C |
总RAM位数 | 110592 |
栅极数 | 600000 |
标准包装 | 90 |
电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
逻辑元件/单元数 | - |