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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供M1A3P600-1FGG144I由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 M1A3P600-1FGG144I价格参考。MICRO-SEMIM1A3P600-1FGG144I封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载M1A3P600-1FGG144I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有M1A3P600-1FGG144I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Microsemi Corporation(现为Microchip子公司)的M1A3P600-1FGG144I属于ProASIC3系列的现场可编程门阵列(FPGA),具有非易失性Flash技术,适用于高可靠性与低功耗场景。该型号封装为144引脚TQFP,适合空间受限的应用。 其主要应用场景包括: 1. 工业控制:用于自动化设备、电机控制和传感器接口设计,支持实时处理和高可靠性需求。 2. 通信设备:应用于网络交换、协议转换、数据路由等场景,具备灵活的I/O配置和高速接口能力。 3. 航空航天与国防:得益于其高抗辐射能力和非易失性配置,适用于卫星通信、飞行控制系统等严苛环境。 4. 医疗设备:用于成像系统、便携式诊断仪器等,满足低功耗与小型化要求。 5. 汽车电子:如高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载通信模块,适应车载环境对稳定性和可靠性的高标准。 综上,M1A3P600-1FGG144I因其高性能、低功耗及高集成度,广泛应用于工业、通信、航天、医疗及汽车等多个领域。
参数 | 数值 |
产品目录 | 集成电路 (IC) |
描述 | IC FPGA 97 I/O 144FBGA |
产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
I/O数 | 97 |
LAB/CLB数 | - |
品牌 | Microsemi SoC |
数据手册 | http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130685-cortex-m1-product-brief |
产品图片 | |
产品型号 | M1A3P600-1FGG144I |
PCN设计/规格 | http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/132099-pcn1201-addendum-c |
rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | ProASIC3 |
供应商器件封装 | 144-FPBGA(13x13) |
安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | 144-LBGA |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
总RAM位数 | 110592 |
栅极数 | 600000 |
标准包装 | 160 |
电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
逻辑元件/单元数 | - |