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产品简介:
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Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的M1A3P250-2FGG144是一款基于ProASIC3系列的低功耗、高可靠性FPGA(现场可编程门阵列),采用144引脚FBGA封装。该器件属于嵌入式FPGA类别,具备25万个系统门容量,支持闪存配置技术,具有抗辐射和单粒子翻转(SEU)免疫能力,适合在严苛环境中稳定运行。 M1A3P250-2FGG144主要应用于对可靠性和安全性要求较高的领域,如航空航天、卫星通信、军事电子和工业控制系统。其非易失性架构无需外部配置芯片,上电即用,提升了系统启动的安全性与速度,广泛用于飞行控制系统、雷达信号处理、航天器数据管理单元和安全通信设备中。此外,该FPGA也适用于需要长期稳定运行的工业自动化设备、医疗仪器及关键基础设施控制模块。 由于具备出色的抗辐射性能和宽温工作能力,该型号特别适合部署于太空或高海拔等辐射较强的环境。同时,其低静态功耗特性有助于延长电池供电设备的使用寿命,适用于便携式军用设备或远程监测系统。综合来看,M1A3P250-2FGG144是一款面向高可靠性应用的嵌入式FPGA解决方案。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 97 I/O 144FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
| I/O数 | 97 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130704-proasic3-flash-family-fpgas-datasheet |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | M1A3P250-2FGG144 |
| PCN设计/规格 | http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/132099-pcn1201-addendum-c |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | ProASIC3 |
| 供应商器件封装 | 144-FPBGA(13x13) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 144-LBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 总RAM位数 | 36864 |
| 栅极数 | 250000 |
| 标准包装 | 160 |
| 电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |