【未分类_LV1116NV-TLM-E】封装/厂家_LV1116NV-TLM-E中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： LV1116NV-TLM-E
制造商： ON Semiconductor
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供LV1116NV-TLM-E由ON Semiconductor设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 LV1116NV-TLM-E价格参考。ON SemiconductorLV1116NV-TLM-E封装/规格：未分类，暂无。您可以下载LV1116NV-TLM-E参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有LV1116NV-TLM-E 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

LV1116NV-TLM-E 是安森美（ON Semiconductor）推出的高性能音频专用集成电路（ASIC），属于其LV系列低电压、高集成度音频处理芯片。该器件主要面向便携式与空间受限的音频应用，典型应用场景包括：  
- 智能语音助手设备（如带麦克风阵列的蓝牙音箱、AI语音终端），用于实现多通道音频采集、回声消除（AEC）与噪声抑制；  
- TWS真无线立体声耳机的主控/协处理器，支持低延迟音频同步、动态范围压缩（DRC）及电源管理优化；  
- 车载免提通话系统，集成ADC/DAC、I²S/PCM接口及可编程DSP模块，满足车规级EMC要求（符合AEC-Q100 Grade 2）；  
- 工业/医疗手持终端（如语音记录仪、听诊器电子模块），利用其低功耗（待机＜10 μA）、宽温工作范围（−40°C 至 +85°C）及高信噪比（SNR ≥ 95 dB）特性保障清晰语音采集。  

该芯片采用小型QFN-32封装（4 mm × 4 mm），内置LDO稳压器、灵活时钟生成及I²C配置接口，便于快速集成。需注意：LV1116NV-TLM-E为卷带包装（Tape & Reel），适用于自动化贴片产线，不推荐手工焊接。实际应用中须配合官方SDK及参考设计（如LV1116EVK评估板）进行固件调优。

产品参数图文手册常见问题