【未分类_LPC1346FHN33,551】封装/厂家_LPC1346FHN33,551中文资料_价格

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型号： LPC1346FHN33,551
制造商： NXP Semiconductors
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供LPC1346FHN33,551由NXP Semiconductors设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 LPC1346FHN33,551价格参考。NXP SemiconductorsLPC1346FHN33,551封装/规格：未分类，暂无。您可以下载LPC1346FHN33,551参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有LPC1346FHN33,551 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

NXP USA Inc. 的 LPC1346FHN33,551 是一款基于 ARM Cortex-M3 内核的 32 位微控制器，属于 LPC1300 系列，广泛应用于对性能、功耗和集成度有较高要求的嵌入式系统中。其主要应用场景包括：

1. 工业控制：适用于可编程逻辑控制器（PLC）、传感器节点、电机控制模块等工业自动化设备，凭借高实时性和丰富的外设接口（如 UART、SPI、I²C），可实现高效的数据采集与控制。

2. 消费电子：用于智能家居设备（如智能灯控、温控器、家用安防系统）和便携式电子产品，得益于低功耗运行模式和小封装尺寸，适合电池供电设备。

3. 通信模块：支持 USB 2.0 全速接口，可用于开发 USB 桥接器、串口转 USB 模块或人机接口设备（如键盘、鼠标），满足通用通信需求。

4. 医疗设备：在便携式医疗仪器（如血糖仪、体温计、健康监测设备）中，利用其高可靠性与低功耗特性，保障长时间稳定运行。

5. 物联网终端节点：作为边缘计算节点，集成传感器数据处理与简单通信功能，适用于轻量级物联网应用。

LPC1346FHN33,551 提供 32KB Flash 和 8KB RAM，采用 HVQFN33 小型封装，便于空间受限的设计。其工作温度范围宽（-40°C 至 +85°C），适应严苛环境，是中低端嵌入式应用中的高性价比选择。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	集成电路 (IC)
描述	IC MCU ARM 48KB FLASH 32HVQFN
EEPROM容量	4K x 8
产品分类	嵌入式 - 微控制器
I/O数	26
品牌	NXP Semiconductors
数据手册	点击此处下载产品Datasheet 点击此处下载产品Datasheet
产品图片
产品型号	LPC1346FHN33,551
RAM容量	10K x 8
rohs	无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	LPC13xx
供应商器件封装	32-HVQFN（7x7）
其它名称	935297516551
包装	托盘
外设	欠压检测/复位，POR，WDT
封装/外壳	32-VQFN 裸露焊盘
工作温度	-40°C ~ 85°C
振荡器类型	内部
数据转换器	A/D 8x12b
标准包装	260
核心处理器	ARM® Cortex™-M3
核心尺寸	32-位
电压-电源(Vcc/Vdd)	2 V ~ 3.6 V
程序存储器类型	闪存
程序存储容量	48KB（48K x 8）
连接性	I²C， Microwire， SPI， SSI， SSP， UART/USART， USB
速度	72MHz