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Datasheet下载- 型号： LPC1311FHN33/01,55
- 制造商： NXP Semiconductors
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LPC1311FHN33/01,55产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供LPC1311FHN33/01,55由NXP Semiconductors设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 LPC1311FHN33/01,55价格参考。NXP SemiconductorsLPC1311FHN33/01,55封装/规格：嵌入式 - 微控制器， ARM® Cortex®-M3 微控制器 IC LPC13xx 32-位 72MHz 8KB（8K x 8） 闪存 32-HVQFN（7x7）。您可以下载LPC1311FHN33/01,55参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有LPC1311FHN33/01,55 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
NXP USA Inc. 的型号为 LPC1311FHN33/01,55 的芯片属于嵌入式微控制器类别，基于ARM Cortex-M3内核，主频最高可达72MHz，具备高性能与低功耗特性。该芯片主要应用于对成本敏感且需要一定处理能力的智能控制领域。 其典型应用场景包括： 1. 工业自动化：用于传感器控制、小型电机控制或工业通信模块中，实现数据采集与实时控制功能。 2. 消费电子：如智能家电、电子锁、智能玩具等产品中，作为主控芯片负责系统逻辑控制与用户交互。 3. 物联网（IoT）设备：适用于各类连接设备，如环境监测终端、远程控制系统等，支持多种通信接口（如UART、SPI、I²C），便于与Wi-Fi、蓝牙模块连接。 4. 医疗设备：用于便携式医疗器械或健康监测装置中，如血糖仪、心率监测器等，满足其对精度和稳定性的要求。 5. 照明控制：在LED照明系统中实现调光、色温调节及智能感应控制等功能。 6. 汽车电子：可用于车载辅助设备，如车窗控制、灯光管理模块等。 该芯片内置Flash与SRAM，支持多种封装形式，具有良好的可扩展性与兼容性，适合中低端嵌入式应用开发。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC MCU ARM 8KB FLASH 32HVQFN |
| EEPROM容量 | - |
| 产品分类 | |
| I/O数 | 28 |
| 品牌 | NXP Semiconductors |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
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| 产品型号 | LPC1311FHN33/01,55 |
| RAM容量 | 4K x 8 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | LPC13xx |
| 供应商器件封装 | 32-HVQFN（7x7） |
| 其它名称 | 568-8373 |
| 包装 | 托盘 |
| 外设 | 欠压检测/复位，POR，WDT |
| 封装/外壳 | 32-VQFN 裸露焊盘 |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 振荡器类型 | 内部 |
| 数据转换器 | A/D 8x10b |
| 标准包装 | 260 |
| 核心处理器 | ARM® Cortex®-M3 |
| 核心尺寸 | 32-位 |
| 电压-电源(Vcc/Vdd) | 2 V ~ 3.6 V |
| 程序存储器类型 | 闪存 |
| 程序存储容量 | 8KB（8K x 8） |
| 连接性 | I²C， Microwire， SPI， SSI， UART/USART |
| 速度 | 72MHz |
