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  • 型号: LPC11U35FHN33/401,
  • 制造商: NXP Semiconductors
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供LPC11U35FHN33/401,由NXP Semiconductors设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 LPC11U35FHN33/401,价格参考。NXP SemiconductorsLPC11U35FHN33/401,封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载LPC11U35FHN33/401,参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有LPC11U35FHN33/401, 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
A/D位大小

10 bit

产品目录

集成电路 (IC)半导体

描述

IC MCU ARM 64KB FLASH 32HVQFNARM微控制器 - MCU CortexM0 32bit 64KB HVQFN32 TRAYBDP

EEPROM容量

4K x 8

产品分类

嵌入式 - 微控制器集成电路 - IC

I/O数

26

品牌

NXP Semiconductors

产品手册

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产品图片

rohs

符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

嵌入式处理器和控制器,微控制器 - MCU,ARM微控制器 - MCU,NXP Semiconductors LPC11U35FHN33/401,LPC11Uxx

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产品型号

LPC11U35FHN33/401,

PCN封装

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RAM容量

10K x 8

产品种类

ARM微控制器 - MCU

供应商器件封装

32-HVQFN(7x7)

其它名称

935297261551

包装

托盘

可用A/D通道

8

可编程输入/输出端数量

26

商标

NXP Semiconductors

商标名

LPC

处理器系列

LPC11U3x

外设

欠压检测/复位,POR,WDT

安装风格

SMD/SMT

定时器数量

4 Timer

封装

Tray

封装/外壳

32-VQFN 裸露焊盘

封装/箱体

HVQFN-33

工作温度

-40°C ~ 85°C

工作电源电压

3.3 V

工厂包装数量

260

振荡器类型

内部

接口类型

I2C, SSP, USART

数据RAM大小

10 kB

数据Ram类型

SRAM

数据ROM大小

4 kB

数据Rom类型

EEPROM

数据总线宽度

32 bit

数据转换器

A/D 8x10b

最大工作温度

+ 85 C

最大时钟频率

50 MHz

最小工作温度

- 40 C

标准包装

260

核心

ARM Cortex M0

核心处理器

ARM® Cortex™-M0

核心尺寸

32-位

片上ADC

Yes

片上DAC

Without DAC

电压-电源(Vcc/Vdd)

1.8 V ~ 3.6 V

程序存储器大小

64 kB

程序存储器类型

Flash

程序存储容量

64KB(64K x 8)

输入/输出端数量

26 I/O

连接性

I²C, Microwire, 智能卡, SPI, SSP, UART/USART, USB

速度

50MHz

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