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产品简介:
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NXP USA Inc.的LPC1111FDH20/002,5是一款基于ARM Cortex-M0内核的32位微控制器,属于低功耗、高性能的嵌入式微控制器产品。其应用场景广泛,主要适用于对成本敏感且需要一定处理能力与集成度的中低端嵌入式控制系统。 该芯片常用于以下领域: 1. 工业控制:如传感器节点、电机控制、自动化设备等,因其具备良好的实时响应能力和丰富的外设接口(如I²C、SPI、UART),适合工业环境中的数据采集与控制任务。 2. 消费电子:包括智能家电、手持设备、玩具和小家电等,得益于其低功耗特性与小型封装,非常适合电池供电或便携式设备应用。 3. 物联网(IoT)节点:作为边缘设备的核心控制器,用于数据采集、通信协议处理和本地逻辑控制,尤其适合Zigbee、LoRa等低功耗无线通信模块的配套使用。 4. 汽车电子:用于车身控制模块(BCM)、车载传感器、远程信息处理系统等非关键性控制系统中,满足车规级稳定性和可靠性需求。 5. 医疗设备:如便携式监测仪器、家用健康设备等,支持精准的数据采集与处理功能。 综上所述,LPC1111FDH20/002,5凭借其高效能、低功耗、低成本及丰富外设的特点,广泛应用于各类嵌入式控制系统中,是众多通用控制场景的理想选择。
参数 | 数值 |
产品目录 | 集成电路 (IC) |
描述 | IC MCU ARM 8KB FLASH 20TSSOP |
EEPROM容量 | - |
产品分类 | 嵌入式 - 微控制器 |
I/O数 | 16 |
品牌 | NXP Semiconductors |
数据手册 | |
产品图片 | |
产品型号 | LPC1111FDH20/002,5 |
RAM容量 | 2K x 8 |
rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | LPC1100L |
供应商器件封装 | 20-TSSOP |
其它名称 | 935297031518 |
包装 | 带卷 (TR) |
外设 | 欠压检测/复位,POR,WDT |
封装/外壳 | 20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
振荡器类型 | 内部 |
数据转换器 | A/D 5x10b |
标准包装 | 2,500 |
核心处理器 | ARM® Cortex™-M0 |
核心尺寸 | 32-位 |
电压-电源(Vcc/Vdd) | 1.8 V ~ 3.6 V |
程序存储器类型 | 闪存 |
程序存储容量 | 8KB(8K x 8) |
连接性 | I²C, SPI, UART/USART |
速度 | 50MHz |