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产品简介:
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Lattice Semiconductor Corporation 的 LFXP6C-3F256C 是一款属于嵌入式领域中的 FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于其XP6系列。该芯片适用于多种对功耗、体积和可靠性有较高要求的中低端复杂度应用场合。 其典型应用场景包括: 1. 通信设备:用于实现通信协议转换、数据路由与处理,适用于小型基站、无线接入设备、网络交换设备等。 2. 工业控制:在工业自动化系统中实现逻辑控制、接口转换、传感器数据处理等功能,具备良好的稳定性和抗干扰能力。 3. 消费电子:用于图像处理、显示控制、接口扩展等场景,适合需要低功耗与小尺寸封装的便携设备。 4. 汽车电子:应用于车载显示、摄像头接口处理、传感器融合等,支持车载环境下的可靠运行。 5. 测试与测量设备:用于高速信号采集、处理与传输,适用于各类测试仪器和测量装置。 该芯片具备非易失性技术,无需外部配置芯片,支持即时启动,适合对启动速度和系统集成度有要求的应用。整体适用于需要灵活可编程逻辑、低功耗和高集成度的嵌入式系统设计。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 188 I/O 256BGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
| I/O数 | 188 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Lattice Semiconductor Corporation |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | LFXP6C-3F256C |
| PCN过时产品 | |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | XP |
| 供应商器件封装 | 256-FPBGA(17x17) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 256-BGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 85°C |
| 总RAM位数 | 73728 |
| 栅极数 | - |
| 标准包装 | 90 |
| 电压-电源 | 1.71 V ~ 3.465 V |
| 逻辑元件/单元数 | 6000 |