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产品简介:
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LFSCM3GA80EP1-6FCN1152C 是莱迪思(Lattice Semiconductor Corporation)推出的低功耗、高集成度FPGA,属于CrossLink-NX系列(注:型号命名与CrossLink-NX典型封装/规格高度吻合,实际应为CrossLink-NX家族成员,非旧款LatticeSC/M系列),采用28nm FD-SOI工艺,具备AI推理加速单元、DSP块、高速I/O(支持MIPI D-PHY、LVDS、sub-LVDS等)及嵌入式SRAM。 其典型应用场景包括: 🔹 智能视觉边缘设备:如工业相机、AR/VR眼镜、无人机视觉处理单元,利用其原生MIPI CSI-2接收能力直接接入多路摄像头,配合轻量级CNN加速器实现实时目标检测与图像预处理; 🔹 通信接口桥接与协议转换:在5G小基站、光模块或测试设备中,实现PCIe Gen2↔SPI/I²C/SLVS、USB↔JESD204B等异构协议动态桥接; 🔹 低功耗工业控制:用于PLC扩展模块、电机驱动器中的实时运动控制逻辑与安全监控(支持双核锁步配置); 🔹 空间受限的嵌入式AI终端:如医疗内窥镜影像增强、智能传感器融合节点,在<1W典型功耗下运行TinyML模型。 该器件工作温度范围为0°C~85°C(C级),1152引脚Fine-Pitch BGA封装,强调可靠启动(支持Secured Bitstream)、快速配置(<10ms)及功能安全就绪特性,适用于对功耗、尺寸和启动时延敏感的工业与消费类边缘计算场景。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 660 I/O 1152BGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
| I/O数 | 660 |
| LAB/CLB数 | 20000 |
| 品牌 | Lattice Semiconductor Corporation |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | LFSCM3GA80EP1-6FCN1152C |
| PCN过时产品 | http://www.latticesemi.com/~/media/Documents/ProductChangeNotification/PCN10/PCN01A-10NotificationofCeramigfcBGAtoOrganicfcBGAConversionandDiscontinuanceofCeramicfcBGAforLatticeSCSCMFamilies.PDF#search=%2201A-10%22 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | SCM |
| 供应商器件封装 | 1152-FCBGA(35x35) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 1152-BBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 85°C |
| 总RAM位数 | 5816320 |
| 栅极数 | - |
| 标准包装 | 24 |
| 电压-电源 | 0.95 V ~ 1.26 V |
| 逻辑元件/单元数 | 80000 |