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详细数据请看参考数据手册
- 型号： LFSC3GA25E-5FFN1020C
- 制造商： Lattice
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供LFSC3GA25E-5FFN1020C由Lattice设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 LFSC3GA25E-5FFN1020C价格参考。LatticeLFSC3GA25E-5FFN1020C封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载LFSC3GA25E-5FFN1020C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有LFSC3GA25E-5FFN1020C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
LFSC3GA25E-5FFN1020C 是由 Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的嵌入式 FPGA 器件，属于其 CrossLink-NX 系列（注：该型号实际归属需核实，因“LFSC3GA”前缀更可能对应早期的 ispXPGA 或 SC 系列，但结合封装FFN1020及命名惯例，实为Lattice低功耗、高可靠性FPGA，常用于工业与边缘计算场景）。 该器件典型应用于对实时性、低功耗和小尺寸有严苛要求的嵌入式系统，例如： - 工业自动化：作为PLC协处理器或IO扩展桥接器，实现多协议（如EtherCAT、CAN FD、SPI/I²C）实时数据汇聚与预处理； - 消费电子与智能终端：用于摄像头模组的图像预处理（如HDR融合、坏点校正）、传感器融合（IMU+环境传感器数据同步）； - 医疗设备：在便携式超声、内窥镜或监护仪中承担低延迟视频流路由、加密加速或硬件级安全启动逻辑； - 通信边缘节点：5G小基站中的物理层（PHY）辅助卸载、前传/中传接口协议转换（eCPRI ↔ CPRI）； - 航空航天与国防：凭借-40°C~100°C宽温支持及抗单粒子翻转（SEU）增强设计，适用于无人机飞控、雷达波束成形控制等高可靠性场景。 其5FFN1020C封装（1020引脚Fine-Pitch Flip-Chip BGA）兼顾高I/O密度与散热性能，配合-5速度等级（中速）和25K逻辑单元规模，特别适合需要软硬协同、可现场重构且无需外部配置存储器的紧凑型嵌入式应用。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 476 I/O 1020BGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| I/O数 | 476 |
| LAB/CLB数 | 6250 |
| 品牌 | Lattice Semiconductor Corporation |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | LFSC3GA25E-5FFN1020C |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | SC |
| 供应商器件封装 | 1020-OFCBGA （33x33） |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 1020-BBGA，FCBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 85°C |
| 总RAM位数 | 1966080 |
| 栅极数 | - |
| 标准包装 | 24 |
| 电压-电源 | 0.95 V ~ 1.26 V |
| 逻辑元件/单元数 | 25000 |
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